由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 　　因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。 　　作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興...

　　由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 　　因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。 　　作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興...

　　本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多，空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」，噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值，人因工程之相關危害是勞工關切之議題，可進一步規劃進行相關調查評估。

　　一七八七年五月在費城召開的這次會議，後來在歷史上被通稱為「制憲會議」。從結果上看，《美利堅合眾國憲法》的確是在這個會議上制定的，然而回到歷史上，這個會議在籌備、召開之時，並沒有人知道會是一場那麼重要的「制憲會議」。 　　弔詭的是：當時如果說要召開一場「制憲會議」，會議就絕對開不成，更絕對不會有後來制定憲法草案的結果。如果事先知道那是一場「制憲會議」，很多州根本不會派代表來開會；就算勉強...

　　美國由2010年開始陸續公布了隱形船艦的研究成果，事實上遠在1950年代美國就秘密進行過費城實驗，成功將船艦隱形後再出現，但研究內容列為高度機密。之後延伸成蒙托克計畫，包括時空轉移、人體超感能力以及電漿科技應用等，進一步研發出地震兵器及氣象武器等軍事相關科技。本書介紹了一系列美國相關研究的細節，都是確實而且有理論根據。   本書特色   　　1943年，二次世界大戰席捲全球...

　　本書主要的目的是供大學部學生學習使用，但是也適合於研究生、在職工程師、和科學研究人員閱讀。 　　本書強調元件間的共通性，不採納一般常用的電子元件、光電元件、微波元件等分類法。極度專注在一些基本結構例如：PN接面、金屬-半導體接觸點、雙極性電晶體、尤其是MOSFET的深入說明。以這些元件結構紮實的理論為基礎，可以很容易的瞭解其他重要的應用元件，例如：太陽電池、LED、二極體雷射、CCD、C...

　　這本經典的書籍在半導體元件領域中，樹立了先進的研究以及參考的標準，現在第三版的內容徹底更新並將架構重新組織，以反應元件概念以及品質上的巨大進展。第三版維持最詳細且徹底的資料在最重要的半導體元件上，使讀者立即獲得重要的元件物理知識以及詳細的元件特性，包含主要的雙載子、場效、微波、光子以及偵測元件。非常適合作為電機、電子、物理、材料等科系大學高年級生及研究生修習半導體相關課程使用。也適合作為...

　　本書清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。各章穿插附有題解的範例，及學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。亦可配合學校實驗室進行相關實作教學，及做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料

透過安全評估分析方法找出半導體廠氣體供應系統中可能存在的危害，並建立檢核指引作為操作或維修人員確保系統及工作人員安全之依據。

　　何謂次世代的薄型顯示器？ 　　液晶是被植物學家偶然發現介於固態和液態之間的材料。 　　自從夏普開發出世界首台液晶計算機之後，液晶技術不斷地大突破讓顯示器搖身一變，隨之液晶、電漿、有機ＥＬ技術引領著讓日常生活更為便利的薄型電視電腦以及手機往更高層次進化。 　　本書網羅了目前技術最為先進，備受矚目的ＦＥＤ、背投影、ＬＣＯＳ和電子紙的所有原理以及產業動態...... 　　繼電腦帶來的ＩＴ革命後...

本研究的目的是針對半導體無塵室從業人員相關的下肢骨骼肌肉疲勞問題，研發一張站坐兩用椅，使工作人員得以在繁忙的工作中得到間歇性短暫的體重支撐，藉以減緩或清除下肢疲勞的問題。

　　本書以漫畫來解說半導体。是從物理學、物理工程的角度，來解說半導體物質的特性，以及半導體如何活用在電子電路中。 　　由於大多數解說半導體的入門書，都著重於我們日常生活中運用半導體的電子技術，而非半導體本身的性質。結果，讀者只能碰到半導體知識的皮毛，很難追求更上一層樓的知識。 　　本書盡量避免一般入門書中的簡單舉例，而是盡可能描繪出現實的物質特性。 本書特色 　　一切物質的元素、原子，要如何...

本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。   主要章節為寬禁帶功率半導體的現狀和封裝、模組結構和可靠性問題、引線鍵合技術、晶片貼裝技術、模塑樹脂技術、絕緣基板技術、冷卻散熱技術、可靠性評估和檢查技術等。儘管極端環境中的材料退化機制尚未明晰，書中還是總結設計了新的封裝材料和...