晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 今(19) 日公告今年度第4 期無擔保普通公司債主要發行條件，發行總額為新台幣216 億元，將用於新建擴建廠房設備。

1頭條人氣台股國際股陸港股外匯期貨房產理財消費雜誌新視界專題區塊鏈研報Hello,鉅亨會員登入新聞追蹤行情自選投資駕訓班台股台股新聞因應新建廠需求台積電再發216億元公司債鉅亨網記者林薏茹台北2021/08/1015:41facebookcommentFONTSIZEICONPRINT因應新建擴廠需求台積電再發216億元公司債。

(圖：AFP)Tag台積電公司債發債晶圓代工半導體晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)今(19)日公告今年度第4期無擔保普通公司債主要發行條件，發行總額為新台幣216億元，將用於新建擴建廠房設備。

台積電今日公告，已完成今年度第4期無擔保普通公司債定價，甲類發行年限為4年期，固定年利率0.485%，發行金額為新台幣40億元；乙類發行期限為5年期，固定年利率0.5%，發行金額為新台幣80億元。

丙類發行期限為7年期，固定年利率0.55%，發行金額為新台幣54億元；丁類發行期限為10年期，固定年利率0.62%，發行金額為新台幣42億元。

台積電今年2月董事會核准總額度不超過89億美元內，在國內外市場發債，並為海外子公司TSMCGlobal募集無擔保美金公司債提供保證，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出資金需求，並分別於今年3、4、6月完成第1、2、3期公司債定價。

台積電為因應市場需求，上調今年資本支出至300億美元，較去年大增74%，且未來3年將投入1000億美元大舉擴產。

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