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通信網路產業包含各種網通設備,例如光通訊、路由器、網路卡、數據機等。

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產業鏈上游為各類通訊終端的零組件供應商,下游則為各類終端應用產品的供應商。

上游產業通訊終端零組件塑膠/金屬機殼主/被動元件其他零組件印刷電路板網路IC微處理器記憶體線材下游產業網路通訊終端應用無線通訊設備有線通訊設備光通訊設備電信服務業網路設備產業-公司列表上游產業通訊終端零組件通信網路產業上游產品包含:網路IC晶片、微處理器、衛星定位與感測器晶片、記憶體、主/被動元件、印刷電路板、散熱片與天線、塑膠及金屬機殼等通訊產品零組件。

台灣業者在全球寬頻終端占有重要地位,包括xDSL、CableModem、PON、Switch、Wi-Fi路由器、LTECPE等上游主晶片與零組件。

主晶片的有線網路晶片可分為廣域網路(WideAreaNetwork,WAN)與區域網路(LocalAreaNetwork,LAN):廣域網路WAN又包含xDSL(數位用戶迴路)、CableModem(同軸電纜)與FTTH(光纖)三種,其中光纖是以光線代替電流傳輸,有傳輸量大、品質好、不易被電磁波干擾的優勢,而另外兩種則在成本考量上,具有不錯的競爭力!*DSL晶片(傳統上網):國際標準組織、晶片與系統業者已推出VDSL2Vectoring的技術,讓DSL朝下行傳輸速度100Mbps發展。

*CableModem晶片(第四台上網):現以DOCSIS3.0標準為主流,新一代3.1版理論傳輸值為10Gbps下行與2Gbps上行頻寬,北美一線有線電視業者包括Comcast、Charter在2017年已開始佈建,並推出商用服務。

*FTTH晶片(光纖網路):主流技術為被動光纖網路(PassiveOpticalNetwork),包括ITU主導的GPON(GigabitPON)與IEEE的EPON(EthernetPON)。

由於GPON在網路管理與影音服務能力較佳,得到多數電信業者使用,成為目前FTTH主流規格。

區域網路LAN端則以PLC(電力線通訊)與MoCA(同軸電纜多媒體聯盟)為主流。

無線網路晶片中也可區分為廣域網路與區域網路:*無線廣域網路:在4GLTE世代由3GPP主導,主要針對5G規格(5GNR、NSA、SA)、小型基地台(SmallCell)、車聯網通信等布建。

*無線區域網路:為了行動裝置輕薄、低成本的目標,將Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM、NFC等技術整合成單ㄧ晶片,再搭配奈米製程,已成為Wi-Fi晶片大廠主要發展趨勢。

常見的晶片業者包括Qualcomm、Broadcom、Intel、Marvell、Quantenna、Sckipio等,台灣的廠商則有聯發科、瑞昱半導體、義傳科技、創發科技。

子產業名稱子產業公司列表塑膠/金屬機殼1336台翰2474可成2476鉅祥3095及成3290東浦3294英濟3607谷崧5284jpp-KY5460同協6470宇智8240華宏3601前源主/被動元件2308台達電2466冠西電2476鉅祥2478大毅3026禾伸堂3081聯亞3152璟德3221台嘉碩3234光環3299帛漢3450聯鈞3491昇達科4908前鼎4979華星光6204艾華6284佳邦6470宇智8011台通6530創威3601前源6514芮特-KY6792詠業6818連騰6820連訊其他零組件2308台達電3081聯亞3138耀登3388崇越電3597映興3642駿熠電3665貿聯-KY4545銘鈺4980佐臻5460同協6170統振6275元山6403群登6426統新6470宇智8171天宇3601前源6546正基6588東典光電6597立誠6743安普新6792詠業印刷電路板4909新復興5349先豐5439高技6213聯茂6470宇智3601前源網路IC2308台達電3169亞信6470宇智8096擎亞3601前源微處理器6470宇智8096擎亞3601前源記憶體2344華邦電


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