台積電2020 年財務狀況及2021 年展望. 產業面. 上調2021 年全球半導體產值（不含記憶體） YoY 至12% （前次 ...test法說會快報【法說重點解讀：台積電】淡季不淡，後疫情的半導體產業ByMinLin2021-04-16ShareShareonFacebookEmail在<台積電>系列報告中，我們認為台積電（市：2330）受惠於5G、高效能運算（HPC）、IoT、電動車等大趨勢，且又位居產業龍頭、具技術領先優勢，未來營運將持續成長。

研究團隊持續追蹤，參加了昨日（2021/4/15）舉辦的Q1法說會，整理了幾個重點，看完這篇文章，你將會知道以下幾件事：2021年全球半導體產業前景展望台積電5nm現況及3nm進展半導體供應鏈缺貨將持續到何時？台積電2020年財務狀況及2021年展望 產業面上調2021年全球半導體產值（不含記憶體）YoY至12%（前次預估YoY+8%）；Foundry（晶圓代工）YoY至16%（前次預估YoY+10%），而台積電2021年營收則可望享有YoY+20%的成長（前次預估YoY+14-16%），顯示半導體產業復甦速度快速。

長期來看，5G、HPC（高效能運算，包含CPU、GPU、FPGA等）、AI及其衍生出的應用將會是未來幾年的大趨勢（MegaTrend），而Covid-19則加速了世界數位化的速度。

台積電藉由領先的技術及與客戶的緊密合作，預計公司2020-25年營收CAGR將可達10-15%。

 營運面1.台積電2021Q1營收佔比為5nm14%、7nm35%、16nm14%、28nm及以上37%，其中7nm以下的先進製程佔比已達49%，並將持續上升，將拉升台積電未來的平均售價（ASP）。

展望2021年，包括蘋果、AMD、nVidia、聯發科（市：2454）等客戶都將有搭載5nm的產品推出，且目前接到的客戶訂單數量較2021Q1還多。

因此綜合來看，預計台積電5nm產能在2021年將持續滿載，佔全年營收20%。

而公司也將推出5nm加強版4nm，在2021Q4風險試產，2022年量產，預計5nm及4nm將是生命週期較長的製程。

Source：台積電法說2.以應用別來看，2021Q1智慧型手機貢獻營收45%，HPC35%，IoT9%、車用電子4％、消費性電子4%。

其中智慧型手機由於傳統淡季、部分原物料缺貨影響（CIS、AP），QoQ-11%。

而HPC則因PC/NB需求強勁及伺服器市場回溫，QoQ+14%。

此外，車用、消費性電子也因需求回溫而有明顯成長。

展望2021年，台積電預期每個部門展望都較預期更強勁，其中HPC與車用電子業務成長幅度有望高於公司平均（YoY+20%），而智慧型手機、IoT則預計與公司平均持平。

此外，台積電過往營運主力都在智慧型手機，不過未來HPC將成為另一重要動能，研究團隊預計未來公司的淡旺季差別將逐漸減少。

Source：台積電法說3.3nm將繼續用FinFET製程，預計2021H2風險試產、2022H2量產，目前進展及客戶詢問度都優於預期，預計首批應用將以HPC為主。

研究團隊認為台積電採用FinFET的3nm在成本控制及良率上都將比採用GAAFET的三星優異，因此預期台積電將在3nm製程持續領先同業。

4.近期車用晶片嚴重缺貨，主要因原本2020H1疫情影響，客戶需求大幅減少，但在2020Q4疫情逐漸控制後車市便快速回溫，需求端大增但供應鏈卻未能跟上導致，而近期又因美國德州暴風雪、日本意外事故使車用產能更為緊缺。

台積電表示將極力支援車用產能，預計2021Q2後車用市場供貨緊缺的狀態就會好轉。

但研究團隊認為，車用電子目前佔台積電營運比例僅約4%，且ASP也較低，因此即使後續增大產能也不會對公司營運造成太大影響。

5.目前下游需求仍非常強勁，並未看到Overbooking的風險，但供應端新產能（成熟製程）最快要到2023年才能開出，預計整體供應鏈產能緊缺的情況將持續到2022年。

而由於公司成本結構開始改變（公司資本支出大幅增加，且產能供不應求），為了保持合理利潤才向客戶取消2022年的價格折讓，不過也都已和客戶充分溝通。

6.未來客戶為了規避地緣衝突、疫情復發、斷貨等風險，將逐漸拉高存貨水位。

顯示客戶已進入景氣循環的主動補庫存階段。

7.IDM的Outsourcing趨勢將持續，目前與Intel屬亦敵亦友。