本書是基於作者多年的電路和顯示面板仿真設計經驗編寫而成的。本書詳細闡述了以SPICE為代表的電路仿真器的發展過程，以及仿真原理和技術。全書共6章。第1章闡述了電路仿真器SPICE的發展歷程，及其在電路和面板仿真領域的應用情況。第2章分析並闡述了SPICE在進行電路仿真過程中所要經歷的流程，以及需要建立並求解的方程組，包括針對電路連接特性所建立的方程組，以及用於描述器件電學特性的模型方程組。第3章主要闡述了SPICE在進行電路的直流、交流或瞬態分析的時候，所采用的數值計算方法。第4章主要闡述了SPICE仿真的收斂性、精度和速度。第5章專門針對目前電路仿真領域發展比較快的Fast-SPICE的快速仿真原理進行了較為深入的介紹。第6章對目前常用的SPICE及SPECTRE電路仿真的語法進行了較為詳細的說明。本書適合顯示面板設計及電路設計的相關從業人員閱讀，也可以作為微電子相關專業的學生或研究人員的學習參考書。雷東，內蒙古包頭市人，畢業於浙江大學材料系硅材料國家重點實驗室，研究領域為半導體硅材料。