本書是《模擬電子系統設計指南：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現》一書的實踐篇，重點在於介紹模擬電子系統中典型單元硬件電路的設計、實現和驗證方法。本分共分為14章，包括構建模擬電子系統的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設計與驗證、雙極結性晶體管電路設計與驗證、金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證、運算放大器電路設計與驗證、集成差動放大器電路設計與驗證、有源濾波器電路設計與驗證、功率放大器電路設計與驗證、振盪器電路設計與驗證、電源管理器電路設計與驗證、自動測試系統的原理及構建。何賓，著名的嵌入式技術和EDA技術專家，長期從事電子設計自動化方面的教學和科研工作，與全球多家知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計划保持緊密合作。目前已經出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式系統、片上可編程系統等。典型的代表作有《Xilinx FPGA設計權威指南》、《Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證權威指南》、《Xilinx FPGA數字設計-從門級到行為級的雙重描述》、《Xilinx FPGA數字信號處理權威指南-從HDL、模型到C的描述》、《模擬與數字系統協同設計權威指南-Cypress集成開發環境》、《STC單片機原理及應用》、《Altium Designer15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南》、《STC單片機C語言程序設計》。

第1章 構建模擬電子系統的基本知識1.1電阻1.1.1軸向引線型電阻1.1.2電阻網絡1.1.3貼片式電阻元件的封裝1.2電容1.2.1功能1.2.2有極性電容1.2.3無極性電容1.2.4聚苯乙烯電容1.2.5真實的電容值1.2.6電容的寄生效應1.2.7寄生電容1.2.8不同類型電容比較1.3面包板1.3.1面包板的結構和功能1.3.2面包板的寄生電容第2章 SPICE仿真工具2.1MultisimLive特性及應用2.1.1登錄MultisimLive2.1.2MultisimLive設計流程2.2TINA仿真工具特性及應用2.2.1下載和安裝TINA仿真工具2.2.2TITINA設計流程第3章 測試儀器的原理3.1數字示波器的原理3.1.1信號的基本概念3.1.2示波器分類3.1.3數字示波器的基本原理3.1.4性能參數3.1.5時基顯示模式3.2信號發生器原理3.2.1信號發生器的功能3.2.2信號發生器的分類3.2.3工作原理3.2.4性能參數3.3線性直流電源的原理3.3.1工作原理3.3.2工作模式3.3.3性能參數3.3.4擴展應用3.4數字萬用表的原理3.4.1工作原理3.4.2性能參數3.5頻譜分析儀3.5.1信號的時域和頻域表示3.5.2頻譜分析儀的用途3.5.3頻譜分析儀的種類3.5.4性能參數3.6直流電子負載3.6.1電子負載的工作模式3.6.2性能參數第4章 信號時域和頻域表示4.1實驗目的4.2實驗材料及儀器4.3實驗原理第5章 二極管電路設計與驗證5.1二極管I／V曲線測量5.1.1實驗目的5.1.2實驗材料及儀器5.1.3電路設計原理5.1.4硬件測試電路5.1.5測試結果分析5.2半波整流電路設計和驗證5.2.1實驗目的5.2.2實驗材料及儀器5.2.3電路設計原理5.2.4硬件測試電路5.2.5測試結果分析5.3全波整流電路設計和驗證5.3.1實驗目的5.3.2實驗材料及儀器5.3.3電路設計原理5.3.4硬件測試電路5.3.5測試結果分析5.4橋式整流電路設計和驗證5.4.1實驗目的5.4.2實驗材料及儀器5.4.3電路設計原理5.4.4硬件測試電路5.4.5測試結果分析5.5限幅電路設計和驗證5.5.1實驗目的5.5.2實驗材料及儀器5.5.3電路設計原理5.5.4硬件測試電路5.5.5測試結果分析5.6交流耦合和直流恢復電路設計和驗證5.6.1實驗目的5.6.2實驗材料及儀器5.6.3電路設計原理5.6.4硬件測試電路5.6.5測試結果分析5.7可變衰減器設計和驗證5.7.1實驗目的5.7.2實驗材料及儀器5.7.3電路設計原理5.7.4硬件測試電路5.7.5測試結果分析第6章 雙極結型晶體管電路設計與驗證6.1BJT用作二極管6.1.1實驗目的6.1.2實驗材料及儀器6.1.3電路設計原理6.1.4硬件測試電路6.1.5測試結果分析6.2BJT輸出特性曲線測量6.2.1實驗目的6.2.2實驗材料及儀器6.2.3電路設計原理6.2.4階梯波信號產生方法6.2.5硬件測試電路6.2.6測試結果分析6.3BJT共射極放大電路設計和驗證6.3.1實驗目的6.3.2實驗材料及儀器6.3.3電路設計原理6.3.4硬件測試電路6.3.5測試結果分析6.4BJT鏡像電流源設計和驗證6.4.1實驗目的6.4.2實驗材料及儀器6.4.3電路設計原理6.4.4硬件測試電路6.4.5測試結果分析6.5基極電流補償鏡像電流源設計和驗證6.5.1實驗目的6.5.2實驗材料及儀器6.5.3電路設計原理6.5.4硬件測試電路6.5.5測試結果分析6.6零增益放大器設計和驗證6.6.1實驗目的6.6.2實驗材料及儀器6.6.3電路設計原理6.6.4硬件測試電路6.6.5測試結果分析6.7穩壓電流源設計和驗證6.7.1實驗目的6.7.2實驗材料及儀器6.7.3電路設計原理6.7.4硬件測試電路6.7.5測試結果分析6.8並聯整流器設計和驗證6.8.1實驗目的6.8.2實驗材料及儀器6.8.3電路設計原理6.8.4硬件測試電路6.8.5測試結果分析6.9射極跟隨器設計和驗證6.9.1實驗目的6.9.2實驗材料及儀器6.9.3電路設計原理6.9.4硬件測試電路6.9.5測試結果分析6.10差模輸入差分放大器電路設計和驗證6.10.1實驗目的6.10.2實驗材料及儀器6.10.3電路設計原理6.10.4硬件測試電路6.10.5測試結果分析6.11共模輸入差分放大器電路設計和驗證6.11.1實驗目的6.11.2實驗材料及儀器6.11.3電路設計原理6.11.4硬件測試電路6.11.5測試結果分析第7章 金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證7.1MOS用作二極管電路測試7.1.1實驗目的7.1.2實驗材料及儀器7.1.3電路設計原理7.1.4硬件測試電路7.1.5測試結果分析7.2MOS輸出曲線測量7.2.1實驗目的7.2.2實驗材料及儀器7.2.3電路設計原理7.2.4硬件測試電路7.2.5測試結果分析7.3MOS轉移特性曲線測量7.3.1實驗目的7.3.2實驗材料及儀器7.3.3電路設計原理7.3.4硬件測試電路7.3.5測試結果分析7.4MOS共源極放大電路設計和驗證7.4.1實驗目的7.4.2實驗材料及儀器7.4.3電路設計原理7.4.4硬件測試電路7.4.5測試結果分析7.5MOS鏡像電流源電路設計和驗證7.5.1實驗目的7.5.2實驗材料及儀器7.5.3電路設計原理7.5.4硬件測試電路7.5.5測試結果分析7.6零增益放大器電路設計和驗證7.6.1實驗目的7.6.2實驗材料及儀器7.6.3電路設計原理7.6.4硬件測試電路7.6.5測試結果分析7.7源極跟隨器電路設計和驗證7.7.1實驗目的7.7.2實驗材料及儀器7.7.3電路設計原理7.7.4硬件測試電路7.7.5測試結果分析7.8差模輸入差分放大器電路設計和驗證7.8.1實驗目的7.8.2實驗材料及儀器7.8.3電路設計原理7.8.4硬件測試電路7.8.5測試結果分析7.9共模輸入差分放大器電路設計和驗證7.9.1實驗目的7.9.2實驗材料及儀器7.9.3電路設計原理7.9.4硬件測試電路7.9.5測試結果分析第8章 集成運算放大器電路設計與驗證8.1同相放大器電路設計和驗證8.1.1實驗目的8.1.2實驗材料及儀器8.1.3電路設計原理8.1.4硬件測試電路8.1.5測試結果分析8.2反相放大器電路設計和驗證8.2.1實驗目的8.2.2實驗材料及儀器8.2.3電路設計原理8.2.4硬件測試電路8.2.5測試結果分析8.3電壓跟隨器電路設計和驗證8.3.1實驗目的8.3.2實驗材料及儀器8.3.3電路設計原理8.3.4硬件測試電路8.3.5測試結果分析8.4加法器電路設計和驗證8.4.1實驗目的8.4.2實驗材料及儀器8.4.3電路設計原理8.4.4硬件測試電路8.4.5測試結果分析8.5積分器電路設計和驗證8.5.1實驗目的8.5.2實驗材料及儀器8.5.3電路設計原理8.5.4硬件測試電路8.5.5測試結果分析8.6微分器電路設計和驗證8.6.1實驗目的8.6.2實驗材料及儀器8.6.3電路設計原理8.6.4硬件測試電路8.6.5測試結果分析8.7半波整流器電路設計和驗證8.7.1實驗目的8.7.2實驗材料及儀器8.7.3電路設計原理8.7.4硬件測試電路8.7.5測試結果分析8.8全波整流器電路設計和驗證8.8.1實驗目的8.8.2實驗材料及儀器8.8.3電路設計原理8.8.4硬件測試電路8.8.5測試結果分析8.9單電源同相放大器電路設計和驗證8.9.1實驗目的8.9.2實驗材料及儀器8.9.3電路設計原理8.9.4硬件測試電路8.9.5測試結果分析┅┅第9章 集成差動放大器電路設計與驗證第10章 有源濾波器電路設計與驗證第11章 功率放大器電路設計與驗證第12章 振盪器電路設計與驗證第13章 電源管理器電路設計與驗證第14章 模擬電路自動測試系統的構建