PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外，自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看，「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展，以及物聯網趨勢，零組件構裝積集度增加，終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】，由於首刷版全數贈閱及銷售完畢，故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視，台灣電路板協會規範委員會小組成員，偕同工業技術研究院材化所研究團隊，以及台灣熱管理協會的指導，進行再版修訂導熱基板準則，期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。

一、前言

二、量測準則架構

三、量測準則方法
1.原材料
1-1玻璃轉移溫度(Tg)
1-2熱裂解溫度(Td)
1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
1-4熱膨脹係數(CTE)
1-5吸水率
1-6導熱係數與熱阻抗
1-7表面電阻與體積電阻
1-8垂直耐燃性質
1-9水平耐燃性質
1-10拉伸強度與楊氏模數。

2.基板
2-1玻璃轉移溫度(Tg)
2-2熱裂解溫度(Td)
2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
2-4熱膨脹係數(CTE)
2-5吸水率
2-6導熱係數與熱阻抗
2-7抗撕強度
2-8抗折強度
2-9表面電阻與體積電阻
2-10絕緣強度
2-11耐電弧
2-12翹曲
2-13分層
2-14最高操作環境溫度
2-15垂直耐燃性質
2-16水平耐燃性質
2-17高壓試驗(Hi Pot)
2-18熱循環試驗
2-19熱衝擊試驗

四、專有名詞

五、參考資料

六、附件-閃光法量測熱擴散係數